可控硅半導(dǎo)體模塊MTC/MFC系列
產(chǎn)品特點(diǎn)
◎全系分為全控模塊和半控模塊，從30A~600A全域電流覆蓋
◎先進(jìn)的裸片封裝工藝，減少熱阻產(chǎn)生，提高過(guò)流能力
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現(xiàn)代新材料發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，是對(duì)工業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長(zhǎng)、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹
系數(shù)接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國(guó)智能型全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測(cè)設(shè)備。
◎新應(yīng)用:陶瓷覆銅基板在半導(dǎo)體大功率器件領(lǐng)域?qū)?lái)新的應(yīng)用 革命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◎全系分為全控模塊和半控模塊，從30A~600A全域電流覆蓋
◎先進(jìn)的裸片封裝工藝，減少熱阻產(chǎn)生，提高過(guò)流能力
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現(xiàn)代新材料發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，是對(duì)工
業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長(zhǎng)、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹
系數(shù)接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國(guó)智能型全自
動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測(cè)設(shè)備。
◎新應(yīng)用:陶瓷覆銅基板在半導(dǎo)體大功率器件領(lǐng)域?qū)?lái)新的應(yīng)用
革命。