DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫，它是銅和陶瓷鍵合產生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領現代新材料發展的風向標，是對工業新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環性、熱脹系數接近硅等特點。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產商采用的是美、德兩國智能型全自動生產線和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領域將帶來新的應用革命。
DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫，它是銅和陶瓷鍵合產生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領現代新材料發展的風向標，是對工
業新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環性、熱膨
脹系數接近硅等特點。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產商采用的是美、德兩國智能型全自
動生產線和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領域將帶來新的應用
革命。
